259 millions d’euros pour KANDOU : le marché invisible qui va peser des centaines de milliards

Dans les centres de données qui forment les modèles d'intelligence artificielle avancés, le défi est de plus en plus de gérer la circulation des volumes massifs de données entre les GPU, les mémoires et les réseaux internes. À mesure que la taille et la complexité des modèles augmentent, cette circulation devient un facteur clé de performance.

Kandou AI, basée à Lausanne, se positionne sur ce créneau. L'entreprise a levé environ 259 millions d'euros auprès d'un consortium incluant Maverick Silicon, SoftBank Group, Synopsys, Cadence Design Systems et Alchip Technologies.

Optimisation de la Circulation des Données

Historiquement, la performance des systèmes informatiques a été principalement liée à la puissance de calcul. Cependant, dans les clusters d'IA modernes, l'échange constant de données entre les composants devient un élément déterminant. La bande passante et la latence des interconnexions sont désormais critiques pour la performance globale.

Kandou met en avant un changement de paradigme où la connectivité et la gestion des flux de données sont essentielles. La société évoque notamment l'importance croissante des interconnexions pour surmonter les goulets d'étranglement des systèmes actuels.

Marché des Interconnexions Haute Vitesse

Le marché des interconnexions haute vitesse, bien que discret, devient stratégique. Il inclut des technologies telles que les SerDes, retimers, et interfaces cuivre ou optiques. Ces technologies sont cruciales pour augmenter la bande passante et réduire la consommation énergétique, alors que les centres de données atteignent des limites physiques et économiques.

Kandou propose une réinvention des interconnexions cuivre, visant des performances comparables à celles de certaines solutions optiques, tout en étant plus économique et économe en énergie.

Un choix crucial dans l'infrastructure IA est celui entre le cuivre et l'optique. Bien que l'optique offre de hautes performances sur de longues distances, elle reste coûteuse et énergivore. Kandou cherche à repousser les limites du cuivre pour offrir une alternative viable et économique.

L'entreprise ambitionne de transformer le matériel IA grâce à ses interconnexions cuivre et ses systèmes IP. Les premiers produits cibleront la connectivité haute vitesse au niveau des racks, au-delà de 448G.

Le tour de financement réunit des investisseurs stratégiques tels que Synopsys et Cadence Design Systems, impliqués dans la conception de puces, et Alchip Technologies, spécialisée dans le design de circuits. SoftBank Group est également engagé dans les infrastructures IA critiques.

Depuis sa création en 2011, Kandou AI a levé plus de 500 millions de dollars. Le dernier tour de financement de 225 millions de dollars marque une étape significative, tant par son ampleur que par la diversité des investisseurs impliqués.

Cette levée de fonds souligne une tendance plus large vers l'investissement dans les infrastructures IA, avec un intérêt croissant pour les technologies de rupture dans ce domaine.

D’après FrenchWeb.